pcb線路板測試點的工藝預設要求
2019-06-28 11:45:10
發布者：深圳市捷甫電子有限公司
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PCB線路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
隨著電子技術的快速發展，印制電路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。為保證電子設備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態環境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。
關鍵性元件需要在PCB上預設測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的沒事了進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的統一側面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。
pcb線路板測試點工藝預設要求
(1) 測試點間隔PCB邊緣需大于5mm；
(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；
(3) 測試點鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命
(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；
(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；
(6) 測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；
(8) 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。
以上就是pcb線路板測試點的工藝預設要求的分析，希望可以幫到大家。
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