ICT過程造成組件板故障問題的解決方法
2019-06-28 11:45:52
發布者：深圳市捷甫電子有限公司
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ICT（In Circuit Tester 在線測試儀）是一種通過ICT治具（不同板對應的治具不同）與已焊接好的線路板上的元器件接觸進行測試的設備，它可以快速精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應管和集成芯片等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、焊點連焊和線路板開短路等故障，并將故障是哪個元件或開短路位于哪個點準確告訴用戶.
ICT治具的設計和制作工藝流程
設計加工控制要點
（1）一般治具的組件構成如圖2所示。所需要主要材料規格及用途，
（2）針板制作工藝。對針點較密集處必須用 3 mm加強板來固定針套，并在該區域針板對應的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機械強度，防止測試時因作用力過大，導致針板彎曲變形，另外在針板的其他區域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。
（3）載板制作工藝。載板剖視圖如圖3所示。
（a）采用沉孔型的縮孔技術加工，底部孔徑比
針套直徑大0.3 mm～0.4 mm，沉孔高度為6 mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1 mm～0.2 mm,這樣測試時可保證針尖刺到測試焊盤中心區域。
（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節省測試成本，采用一次測試2拼板 或4拼板的ICT治具，與單板測試治具相比，載板銑槽范圍成倍數增加，大大削弱載板的機械強度，測試時載板更易變形。為保證載板在測試過程中對PCB上元件提供大的保護并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機械強度，防止測試時載板變形，銑槽讓位應根據元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測試安全，另一方面又避免浪費多余的銑槽空間。各種元件的銑槽讓位要求見表3。
（c）載板要安裝載板螺絲進行嵌位，防止糾正測試時，因彈簧反彈力度過大，造成載板沖擊PCB，發生PCB板彈跳現象。
（4）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測試時載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測試探針與測試焊盤接觸良好。
（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應在載板放置待測組件板的四周對稱地布放載板平衡柱，避免測試時載板受力集中在測試板區域，而使載板和測試組件板發生彎曲變形；
（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8 N～10 N的元件的密集區域，造成該區域無法施加壓棒，應在插件插座正上方適當位置拖加緩沖壓條，以防止測試時造成板彎曲變形。
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